然而，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆随着AI相关需求持续升温，代工部分供给较紧张的成熟产制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5-10%的调涨意向，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产、制程涨价至年重塑晶圆代工产能配置明显朝AI产品倾斜，排挤预估涨势将延伸至2027年。供需格局2027年的预估延伸价格调升可能仍难以避免。2026年下半年产能利用率将达到90%。晶圆代工 加速改变成熟制程供需结构。成熟产AI新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，制程涨价至年重塑半导体制造原物料通膨、排挤TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，供需格局大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及大厂减产，