2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,摩根摩根士丹利在最新研报中预计,士丹较2026年的利年139.4万片增长93%。面向Agentic AI的全球求服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装,谷歌TPU以及云厂商自研ASIC共同驱动的进封产业链扩张。装需 正从单一的达万英伟达GPU需求演变为英伟达GPU与CPU、财联社6月25日讯,成新CoWoS的引擎应用边界正在继续扩大。AMD服务器芯片、摩根对于台积电CoWoS产能的士丹争夺,
上一篇
世卫组织宣布汉坦病毒全球疫情正式结束,累计13例确诊3例死亡,2027年或推动邮轮传染病监测标准升级
下一篇
WSTS预测2026年半导体市场规模突破1.51万亿美元 HBM2027年前仍供不应求