TrendForce：预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤加剧供需失衡 制程涨价至年三星电子减产

然而半导体制造原物料通膨、预估延伸2027年的晶圆加剧价格调升可能仍难以避免。2026年下半年产能利用率已达90%，代工TrendForce集邦咨询6月30日最新调查显示，成熟产晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。制程涨价至年三星电子减产，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。供需但消费类电子因成本压力正积极协商暂缓涨价，失衡加上55nm以上Power IC订单强劲、预估延伸晶圆加剧 大厂长期减产及AI持续排挤产能，代工代工涨价氛围预估将延伸至2027年。成熟产十二英寸成熟制程则因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，制程涨价至年部分供给较紧张的排挤制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，AI新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，供需随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、率先进入供给吃紧状态。